YMTC использует в памяти 3D NAND собственную архитектуру объемной компоновки
По сообщению источника, китайская компания Yangtze Memory Technology Co (YMTC) начала поставки образцов микросхем 64-слойной флэш-памяти 3D NAND. Серийный выпуск этой продукции, вероятно, начнется в третьем квартале 2019 года.
Далее YMTC планирует перейти сразу к 128-слойным микросхемам, пропустив 96-слойные. Выпуск 128-слойной флэш-памяти компания планирует освоить в 2020 году.
В 64-слойных микросхемах YMTC использует архитектуру Xtacking собственной разработки. Когда выпуск этой памяти развернется в полном объеме, компания будет обрабатывать по 100 000 пластин в месяц и станет прибыльной.
Штаб-квартира YMTC находится в городе Ухань, быстрорастущей столице провинции Хубэй. Компания была основана в 2016 году компанией Tsinghua Unigroup, общегосударственным и местными инвестиционными фондами. Первая микросхема флэш-памяти NAND была разработана специалистами YMTC в прошлом году.
